中國傳寬外資准入及增購半導體 為貿戰降溫

中美貿易戰緊張情勢稍見降溫，消息指，中國擬最遲在5月敲定放寬外資金融機構在華持股比例新規，又允許增購美國半導體產品，以回應美方要求。

回應美方要求　協助減少貿赤

外媒日前報道中美已啟動磋商，美國政府提出了具體要求，包括降低中國對美國汽車徵收的關稅、增加中國對美國半導體產品的購買、擴大美國企業對中國金融業的准入，而美國財長姆欽（Steven Mnuchin）正考慮親赴北京推進相關談判。

消息指，中國擬最遲在5月敲定放寬外資金融機構在華持股比例新規，並於6月30日前實施；又允許增加中國對美國半導體產品的購買，以減少中國對美國商品每年3750億美元的貿易順差，為貿易戰稍降溫。

▲ 消息指，中國擬加快放寬外資金融機構在華持股比例。

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事實上，去年11月，中國財政部副部長朱光耀曾提出一系列放寬金融業的外資投資比例限制措施，包括將外國投資者直接或間接投資證券、基金、期貨公司的比例限制從25%或49%提高到51%，並在3年後取消限制。

相關措施或在下周由國家主席習近平主持的博鰲亞洲論壇公布。

對於增購半導體的措施，因為涉及減購台灣及南韓製造的半導體產品取代，有分析認為此舉可謂中國「見縫插針」之舉，「轉移」了彼此之間的貿赤，因而破壞美國與其亞洲盟友的關係。