【華為風暴】華為推芯片求突破 號稱業界性能最強

在歐美頻頻「遇冷」之際，科技巨頭華為開始尋找新的增長引擎。華為今日在深圳發布服務器晶片「鯤鵬920」(Kunpeng 920)，號稱「業內性能最高」。日前因「孟晚舟事件」和訊息安全猜疑，公司在國際上遭遇四面楚歌，分析指華為此舉正試圖以加速技術轉型等方式，破解未來的不確定局面。

從電信基礎設施、智能手機、可穿戴設備，到自主研發移動麒麟芯片、AI昇騰芯片，如今華為又將目標轉向了服務器。1月7日，華為董事會董事、戰略Marketing總裁徐文偉在深圳宣布推出「業內性能最高」的基於ARM架構的7nm服務器處理器——「鯤鵬920」，專為大數據處理以及分布式存儲等應用而設計。由此，華為自研芯片已經覆蓋移動終端、AI人工智能以及服務器三大領域，全面邁向智能化。

與此同時，搭載鯤鵬920的旗艦系列「泰山」（TaiShan）系列三款服務器一同問世，分別定位均衡、存儲以及高密度服務器，將於今年推出。據了解，鯤鵬920是基於合作伙伴安謀(ARM)授權提供的技術，經華為優化調整設計而成。

徐文偉表示，ARM產品的優勢在於高性能與低功耗，是為提供更好客戶價值而做出的「自然選擇」。鯤鵬920芯片的發布後，有望與此前已投產的麒麟980手機芯片，以及昇騰910人工智能芯片一起，幫助華為構建起結合雲服務的物聯生態體系。

有分析指，華為推新產品意在挑戰英特爾(Intel)在伺服器晶片的霸主地位。面對發布會現場一些的質疑，華為一再強調，該公司將長期堅持「多供應商策略」，繼續與英特爾等專業芯片伙伴攜手合作。

鑒於任何一個聯網硬件功能背後幾乎都需要有不同芯片的支持，華為也必然仍需要從傳統芯片廠商大量進口芯片，尚沒有能力替代進口芯片。華為也並不是一家專門生產芯片的公司，其主要營收來自電訊設備，且已在5G技術上取得領先地位。不過，華為近來經歷了「孟晚舟事件」、其電信設備也屢被歐美拒之門外等打擊，無奈要另闢蹊徑，尋求新的增長點。

作為一家非上市公司，近年來華為發力手機制造的同時，持續加大研發投入。歐盟委員會近期發布的一份報告顯示，2018年華為以約113億歐元的研發投入排在全球第五、位列微軟之後，韓國三星排名第一。大力度的研發投入也幫助華為的手機部門實現快速增長，2018年華為手機出貨量突破2億台，其中熱銷機型Mate20和榮耀V20就搭載了麒麟980芯片。