【華為風暴】與蘋果45億美元和解 高通瞄準華為

經濟脈搏 12:08 2019/05/03

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美國高通(Qualcomm)與蘋果的專利糾紛,在蘋果支付至少45億美元專利費和解後,高通高管表示,與蘋果的和解,增強了該公司與華為解決問題的能力。

高通表示,預計將從與蘋果的和解中獲得45億-47億美元專利費。

高通的財報除了披露與蘋果和解的細解外,也披露了與華為訴訟的狀況。財報中表示,今年首季度,公司不僅從華為獲得了1.5億美元的專利費,且仍與華為持續在談判中。

高通是全球最大移動設備晶片(芯片)供應商,每一部手機當中都有高通的發明。按照高通的專利授權模式,不管用不用其驍龍芯片,都需要向其繳納技術轉讓費用。

另外,《日本經濟新聞》稱,華為旗下的半導體企業有意對外銷售適用於新一代通信標准5G的手機芯片,未來可能與美國高通,形成兩強相爭的格局。

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