【中美5G角力】華為2招促芯片本土化遇阻力 日媒揭內幕
發布時間： 2020/06/12 07:01
最後更新： 2020/06/12 07:01
▲ 【中美5G角力】華為2招促芯片本土化遇阻力 日媒揭內幕
中美5G科技戰升級，特朗普政府上月公布新的「封殺令」，試圖切斷華為芯片（晶片）供應鏈。日本媒體報道，華為正採取兩大手段，推動芯片供應鏈本土化，突圍美國禁令。其中包括促使供應商在中國設廠，以及協助培育本國半導體人才，但過程面臨許多阻力。
其一：推動芯片封裝測試生產線移入中國
日經中文網（日本經濟新聞中文版）報道，作為中國最大電訊設備生產商，華為正希望芯片封裝測試以及印刷基板的生產線，最早在今年底以前移入中國，以增加對自身供應鏈掌握的程度。
據了解，目前芯片的前段製造工序很多分散在歐洲、日本、韓國和台灣等地，比較不可能任意移動，但是華為一直希望，把封裝測試等芯片最後工序、以及後續的印刷電路板製造，盡量移至中國。
據了解，華為更已暫緩驗證新的供貨商，除非他們已經有中國產能或是願意配合在中國生產。
報道指，中方希望把生產綫移入中國的企業，包括芯片封裝工序必需材料「絕緣薄膜」、以及基板材料供應商，諸如日本的味之素Fine-Techno和日立化成。
但相關人士表示，這些日本企業「並未感受到立即將生產基地遷往中國的必要性」，沒有具體調整生產的計劃。其中，最新一輪的美國禁令，以及全球經濟放緩，是供貨商把產能移入中國的遲疑因素之一。
其二：協助培育本國半導體人才
與此同時，華為也正積極扶植中國供貨商的技術能力。據了解，華為去年已派駐超過100位技術人員進駐中國最大芯片封裝測試廠商江蘇長電的工廠，以協助其技術升級。
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然而報道指，這一工作「進展並不如華為所預期般順利」。華為的本地化努力早在2018年美國突然切斷中興（ZTE）供貨時就已經開始。
面對日本經濟新聞的採訪，華為、江蘇長電科技和日立化成均拒絕置評。味之素Fine-Techno在截稿前並無回應。
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責任編輯：鄧國強
