【中美5G角力】華為2招促芯片本土化遇阻力 日媒揭內幕

經濟脈搏 07:01 2020/06/12

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【中美5G角力】華為2招促芯片本土化遇阻力 日媒揭內幕

中美5G科技戰升級,特朗普政府上月公布新的「封殺令」,試圖切斷華為芯片(晶片)供應鏈。日本媒體報道,華為正採取兩大手段,推動芯片供應鏈本土化,突圍美國禁令。其中包括促使供應商在中國設廠,以及協助培育本國半導體人才,但過程面臨許多阻力。

其一:推動芯片封裝測試生產線移入中國

日經中文網(日本經濟新聞中文版)報道,作為中國最大電訊設備生產商,華為正希望芯片封裝測試以及印刷基板的生產線,最早在今年底以前移入中國,以增加對自身供應鏈掌握的程度。

據了解,目前芯片的前段製造工序很多分散在歐洲、日本、韓國和台灣等地,比較不可能任意移動,但是華為一直希望,把封裝測試等芯片最後工序、以及後續的印刷電路板製造,盡量移至中國。

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據了解,華為更已暫緩驗證新的供貨商,除非他們已經有中國產能或是願意配合在中國生產。

報道指,中方希望把生產綫移入中國的企業,包括芯片封裝工序必需材料「絕緣薄膜」、以及基板材料供應商,諸如日本的味之素Fine-Techno和日立化成。

但相關人士表示,這些日本企業「並未感受到立即將生產基地遷往中國的必要性」,沒有具體調整生產的計劃。其中,最新一輪的美國禁令,以及全球經濟放緩,是供貨商把產能移入中國的遲疑因素之一。

其二:協助培育本國半導體人才

與此同時,華為也正積極扶植中國供貨商的技術能力。據了解,華為去年已派駐超過100位技術人員進駐中國最大芯片封裝測試廠商江蘇長電的工廠,以協助其技術升級。

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然而報道指,這一工作「進展並不如華為所預期般順利」。華為的本地化努力早在2018年美國突然切斷中興(ZTE)供貨時就已經開始。

面對日本經濟新聞的採訪,華為、江蘇長電科技和日立化成均拒絕置評。味之素Fine-Techno在截稿前並無回應。

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責任編輯:鄧國強

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