華為悲言:麒麟晶片恐成絕版 美國制裁下無法生產

國情動向 15:39 2020/08/09

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【中美華為5G角力】華為悲言:麒麟晶片恐成絕版 美國制裁下無法生產

華為在中美5G科技戰下嚴重受挫。華為消費者業務CEO余承東坦言,由於美國制裁,華為自家設計麒麟(Kirin)晶片生產無法持續,華為今年稍後推出旗艦手機Mate 40,可能是最後一代搭載麒麟晶片手機。余承東對中國晶片生產技術,未有趕上晶片設計技術感到遺憾,並呼籲中國半導體產業加快全面發展。

余承東周五(7日)在中國信息化百人會2020年峰會上表示,華為在半導體製造方面,「很遺憾」只是做了晶片設計,但沒有搞晶片製造。

他指出,華為自家設計麒麟高端晶片,會在9月15日後因為美國制裁而無法製造,而華為計劃今年秋天上市的Mate 40手機搭載麒麟9000晶片,「可能是我們最後一代麒麟高端晶片」。

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華為在先進5G設計方面雖然擺脫依賴美國,由子企業海思半導體領軍,但華為自家晶片生產仍要依靠台灣台積電(TSMC)等企業。美國特朗普政府今年5月加大力度打擊華為,禁止全球企業使用美國軟件或技術,為華為生產晶片,台積電其後已停接華為訂單。

余承東稱,內地半導體生產工藝現在還沒有趕上。他形容,華為在晶片領域開拓了十幾年,從嚴重落後變成現在領先,過程很艱難,「但是在晶片製造這樣的重資產領域,華為並沒有參與」,而麒麟晶片停產「是我們非常大的損失」。

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中國內地晶片製造技術,現時仍落後於世界先進水平2代。據了解,內地晶片龍頭中芯國際現時技術處於「14納米製程」,而世界目前標準領先技術是7納米製程,台積電部分高端產品甚至已開始使用5納米製程技術。

余承東呼籲,內地半導體產業應該全面發展,突破包括EDA(電子設計自動化技術)的設計。「天下沒有做不成的事情,只有不夠大的決心和不夠大的投入。」

余承東又指,華為正在產業鏈多個領域層層發力,嘗試突圍。他稱,華為在多個終端器件上都在加大投入,並在底層操作系統、軟件生態、物聯網上加強發力,而華為也帶動了一批中國企業公司的成長,包括射頻等向高端製造業跨越。

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責任編輯:連兆鋒

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