華為悲言：麒麟晶片恐成絕版 美國制裁下無法生產
發布時間： 2020/08/09 15:39
最後更新： 2020/08/11 13:12
▲ 【中美華為5G角力】華為悲言：麒麟晶片恐成絕版 美國制裁下無法生產
華為在中美5G科技戰下嚴重受挫。華為消費者業務CEO余承東坦言，由於美國制裁，華為自家設計麒麟（Kirin）晶片生產無法持續，華為今年稍後推出旗艦手機Mate 40，可能是最後一代搭載麒麟晶片手機。余承東對中國晶片生產技術，未有趕上晶片設計技術感到遺憾，並呼籲中國半導體產業加快全面發展。
余承東周五（7日）在中國信息化百人會2020年峰會上表示，華為在半導體製造方面，「很遺憾」只是做了晶片設計，但沒有搞晶片製造。
他指出，華為自家設計麒麟高端晶片，會在9月15日後因為美國制裁而無法製造，而華為計劃今年秋天上市的Mate 40手機搭載麒麟9000晶片，「可能是我們最後一代麒麟高端晶片」。
華為在先進5G設計方面雖然擺脫依賴美國，由子企業海思半導體領軍，但華為自家晶片生產仍要依靠台灣台積電（TSMC）等企業。美國特朗普政府今年5月加大力度打擊華為，禁止全球企業使用美國軟件或技術，為華為生產晶片，台積電其後已停接華為訂單。
余承東稱，內地半導體生產工藝現在還沒有趕上。他形容，華為在晶片領域開拓了十幾年，從嚴重落後變成現在領先，過程很艱難，「但是在晶片製造這樣的重資產領域，華為並沒有參與」，而麒麟晶片停產「是我們非常大的損失」。
中國內地晶片製造技術，現時仍落後於世界先進水平2代。據了解，內地晶片龍頭中芯國際現時技術處於「14納米製程」，而世界目前標準領先技術是7納米製程，台積電部分高端產品甚至已開始使用5納米製程技術。
余承東呼籲，內地半導體產業應該全面發展，突破包括EDA（電子設計自動化技術）的設計。「天下沒有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入。」
余承東又指，華為正在產業鏈多個領域層層發力，嘗試突圍。他稱，華為在多個終端器件上都在加大投入，並在底層操作系統、軟件生態、物聯網上加強發力，而華為也帶動了一批中國企業公司的成長，包括射頻等向高端製造業跨越。
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責任編輯：連兆鋒
