中國5G晶片國產遇樽頸 大規模免稅可否突破?

國情動向 21:02 2020/08/11

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【中美5G角力】5G晶片國產遇樽頸 中國大規模免稅可否突破?

中美科技戰白熱化,中國5G晶片發展面臨樽頸。華為雖已具備設計5G晶片能力,但遺憾承認在美國制裁下,華為麒麟晶片9月過後可能無法生產成為絕版。中國為減少依賴美國技術,政府向半導體產業推出10年免稅計劃。但分析認為,晶片生產領域全球化程度高,中國以免稅為主的刺激計劃,未必能夠有效帶動中國晶片製造技術突破難關。

中國國務院8月初公佈《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》,合共推出37項優惠措施,刺激半導體產業發展。其中包括,向經營15年以上,並以「28納米製程」或更先進晶片生產技術的企業,豁免10年企業所得稅。

免稅計劃相信有助,中國晶片龍頭製造商中芯國際加大投資研發。中芯國際晶片製造技術現時尚處於「14納米製程」水平,與國際先進「7納米製程」(晶片愈小愈先進)相差2代,差距4年;較今年最新「5納米製程」技術更差3代和6年。

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中國2015年提出「中國製造2025」戰略計劃時,期望將半導體國產比率在2020年提高至40%、2025年提高至70%。但是,最新實際數字很可能大幅低於目標。隨住中美關係不斷惡化、美國禁止全球企業使用美國技術向華為提供晶片,中國高端晶片生產樽頸問題正愈發凸出。

然而,有意見認為,單靠金錢推動未必能有效帶來技術突破。地緣風險顧問公司歐亞集團(Eurasia Group)地緣科技研究部主管特廖洛(Paul Triolo)向CNBC表示,中國2014年成立國家集成電路產業投資基金後,政府大量資助半導體產業,但至今效果只是小幅遞增。

特廖洛指出,半導體領域全球化程度非常高、競爭激烈而且相當市場導向,企業需要的不只是現金。他稱,中國免稅政策在某些方面會有一定作用,但短線而言,對提高中國半導體產業的全球競爭力,作用甚微。

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全球半導體供應鏈結構頗為複雜。華為以子企業海思半導體設計5G晶片,生產主要交由台灣晶片製造商台積電(TSMC),而台積電生產晶片過程所用技術,全球只有少數企業擁有,當中很多都是美國企業。

路透社年初報道,荷蘭晶片光刻機製造商艾司摩爾(ASML)受到美國壓力,停止了向中芯國際出售光刻機。 ASML技術受台積電、三星等企業使用。公司發言人最新表示,正等待荷蘭政府批准向中國出口光刻機。

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特廖洛稱,頂尖光刻機技術都含有美國知識產權,而美國拒絕讓中國獲得技術,這難關並非單靠政府投資就能克服。

CNBC亦引述北京經濟研究公司龍洲經訊(Gavekal Dragonomics)科技分析師 Dan Wang稱,國務院刺激半導體產業方案以免稅為主,對產業發展加速作用有限,但這展示了中央政府在政治上強力支持半導體產業。

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責任編輯:連兆鋒

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