【中美5G角力】5度逃生門 能否讓華為擺脫晶片斷供危機？
發布時間： 2020/08/13 11:13
最後更新： 2020/08/13 11:13
▲ 【中美5G角力】5度逃生門 能否讓華為擺脫晶片斷供危機？
中美角力，美國加碼封殺華為。華為消費者業務執行長余承東日前承認，受美國制裁影響，華為高階麒麟手機晶片9月中旬後將無法製造，這代表華為的高階晶片恐面臨斷供壓力。對此有分析師指出，華為手機晶片來源目前可能僅剩5個選項，但每1個都是窒礙難行。
美媒CNBC報道，華為無法獲得高階晶片，將威脅到其在全球第一大手機出貨量的地位，同時對華為銷售造成數十億美元的損失。美國在今年5月對華為下達禁令，要求使用美國設備製造晶片的外企必須取得許可證，才能向華為出售晶片。
麒麟手機晶片9月中旬後 將無法製造
報道指出，華為透過旗下海思（HiSilicon）設計晶片，但麒麟晶片實際上是由台積電製造，而美國制裁禁令已有效阻止台積電向華為供貨，根據該禁令，所有目前正在生產的晶片，必須在9月15日向華為完成交付。
市調機構Strategy Analytics無線設備策略執行董事Neil Mawston指出，華為智慧型手機部門在獲取晶片上已經快無選項，全球雖有15家晶片供應商可與華為合作，但卻只有5家是「可行的」。
這5個選項包括
1、透過中芯國際繼續製造麒麟晶片
2、外包給北京紫光展銳
3、外包給台灣聯發科
4、外包給南韓三星
5、讓高通免於美國政府的禁令
但Mawston指出，這5個選擇皆面臨巨大挑戰。就中芯國際而言，他們也是使用美國設備製造晶片，代表在禁令下的中芯國際也可能無法向華為供貨，且在技術方面，中芯國際也大幅落後台積電，同樣的，紫光展銳的低端晶片亦無法滿足華為需求。
而三星生產的Exynos晶片，Mawston認為三星可能不願與華為共享，因為南韓在政治議題上通常是與美國站在一塊。
５度逃生門 不一定都有效
《華爾街日報》上周末報道，高通正在遊說美國政府放寬對華為的禁令，以出售晶片給華為，但Mawston表示，隨著美國11月大選即將到來，很難看到特朗普政府現在的強硬立場會緩和。
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至於剩下的聯發科，Mawston認為從短期來看，聯發科是華為最可行的選擇，但是仍然存在一些風險，包括聯發科透過台積電進行部份生產，同樣也有可受到美方的關照。
Mawston指出，華為智能手機部門今年或許能存活下來，但隨著要找到合適的晶片來源及應用程式系統（替代Google），未來2年將持續面對這些難題。
責任編輯：鄧國強
