【中美科技戰】中國扶持晶片發展 回顧日韓經驗有啟發

華為遭遇美國全方面圍堵，麒麟晶片可能無法繼續生產，凸顯中國晶片受制於人的窘境。中國政府如今力谷國產晶片發展，包括向半導體產業推出10年免稅計劃等，而從日本、南韓半導體產業崛起的歷史，或許能得出啟示，政府主導下長期資金投入、產學密切合作、人才培養是必不可缺的。

日本超大型積體電路計劃 是產業發展里程碑

20世紀70年代，日本半導體產業遭遇兩大衝擊，一是在美國施壓下，1974年日本被迫開放其半導體和積體電路市場，使得在技術上有着碾壓優勢的IBM在日本迅速攻城略地，短短一年時間就佔領了日本計算機市場40%的份額。

二是IBM內部的「Future System計劃」文件曝光，透露出IBM要在1980年之前開發出1M的動態隨機存取存儲器（DRAM）晶片用於下一代計算機。而當時日本企業還停留在1K DRAM的技術層次，這之間的差距不是十倍，也不是一百倍，而是1024倍。

此種背景下，日本政府決心自主研發晶片，縮小與美國的差距。並於1976至1979年組織了超大型積體電路計劃（VLSI），這一計劃成為日本半導體產業發展的里程碑。

計劃由日本通產省牽線，以日立，三菱，富士通，東芝，日本電氣五大公司為主體，以日本通產省的電氣技術實測室，日本工業技術研究院電子綜合研究所和計算機綜合研究所為支持，共投資了720億日元（約合2.4億美元），目標是集中優勢人才，促進企業間相互交流和協作，推動半導體和積體電路技術水平提升，趕超美國。

VLSI計劃成為日本「官產學」一體化的重要實踐，它將5家互相競爭的計算機公司，以及政府、高校的研究人才組織到一起工作。專案實施的四年間，共取得上千件專利，大幅提升日本的積體電路技術水平，令日本在微電子領域上的技術水平已和美國並駕齊驅。

在該計劃和後續的資助計劃後，1980年至1986年，日本企業的半導體市場份額由26%上升至45%。而美國企業的市場份額則從61%下滑至43%。1986年，日本超越美國成為全球第一半導體生產大國。到1989年，在處理器晶片領域，日企的市場份額已達53％，美國僅37％。在日企的巔峰時期，日本電氣、東芝和日立三家企業排名動態隨機記憶體領域的全球前三，其市場份額甚至超過90%。

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南韓從仿製、研發走向自主創新

另一邊廂，南韓半導體產業是從美國產業轉移開端，但政府和企業亦沒有滿足與此，而是推動自主研發半導體技術，從仿製、研發走向自主創新。

其中，南韓政府1975年公布了扶持半導體產業的六年計劃，強調實現電子配件及半導體生產的本土化。南韓政府還組織「官民一體」的DRAM晶片共同開發項目，即通過政府的投資來發展DRAM產業。

1984年，三星公司完成了64K DRAM晶片的研發，當時其研發速度還落後於美國數年；1988年，三星宣佈完成了4MDRAM晶片的設計，此時其研發速度僅比日本晚6個月；1992年，三星開發出64M DRAM晶片，隨後開始向惠普、IBM等美國大型企業供貨，實現了在技術和市場上趕超美日的目標。至此以後，南韓企業在內存晶片領域一直處於世界領跑者地位。

此外，以三星為代表的南韓半導體企業擅長利用危機，進行逆周期操作。在市場陷入低潮時，大舉擴大產能，大規模招募人才、提升技術，不僅把那些無力支撐的半導體企業「擠出市場」，又在市場轉暖後迅速佔據先機。

從日韓兩國的發展經驗來看，兩國最初面臨技術受制於人的局面，但政府主導自主研發晶片下，業界得到充足的資金援助、企業和大學緊密交流，技術人才受到重視，加上企業對市場趨勢精準把握，最終實現半導體業的崛起。

國務院8月初公佈的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》，合共推出37項優惠措施，刺激半導體產業發展，有意靠「舉國體制」突破晶片製造技術業樽頸，其中除免稅政策外，也包括支持產教融合發展、人才、知識產權等。當然，在受到美國技術封鎖之際，中國晶片要有所突破，擺脫「卡脖子」的問題，更需要堅定決心，下更多苦功夫。

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本報記者：蒯宇澄