【中美科技戰】中國扶持晶片發展 回顧日韓經驗有啟發

經濟脈搏 20:19 2020/08/18

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華為遭遇美國全方面圍堵,麒麟晶片可能無法繼續生產,凸顯中國晶片受制於人的窘境。中國政府如今力谷國產晶片發展,包括向半導體產業推出10年免稅計劃等,而從日本、南韓半導體產業崛起的歷史,或許能得出啟示,政府主導下長期資金投入、產學密切合作、人才培養是必不可缺的。

日本超大型積體電路計劃 是產業發展里程碑

20世紀70年代,日本半導體產業遭遇兩大衝擊,一是在美國施壓下,1974年日本被迫開放其半導體和積體電路市場,使得在技術上有着碾壓優勢的IBM在日本迅速攻城略地,短短一年時間就佔領了日本計算機市場40%的份額。

二是IBM內部的「Future System計劃」文件曝光,透露出IBM要在1980年之前開發出1M的動態隨機存取存儲器(DRAM)晶片用於下一代計算機。而當時日本企業還停留在1K DRAM的技術層次,這之間的差距不是十倍,也不是一百倍,而是1024倍。

此種背景下,日本政府決心自主研發晶片,縮小與美國的差距。並於1976至1979年組織了超大型積體電路計劃(VLSI),這一計劃成為日本半導體產業發展的里程碑。

計劃由日本通產省牽線,以日立,三菱,富士通,東芝,日本電氣五大公司為主體,以日本通產省的電氣技術實測室,日本工業技術研究院電子綜合研究所和計算機綜合研究所為支持,共投資了720億日元(約合2.4億美元),目標是集中優勢人才,促進企業間相互交流和協作,推動半導體和積體電路技術水平提升,趕超美國。

VLSI計劃成為日本「官產學」一體化的重要實踐,它將5家互相競爭的計算機公司,以及政府、高校的研究人才組織到一起工作。專案實施的四年間,共取得上千件專利,大幅提升日本的積體電路技術水平,令日本在微電子領域上的技術水平已和美國並駕齊驅。

在該計劃和後續的資助計劃後,1980年至1986年,日本企業的半導體市場份額由26%上升至45%。而美國企業的市場份額則從61%下滑至43%。1986年,日本超越美國成為全球第一半導體生產大國。到1989年,在處理器晶片領域,日企的市場份額已達53%,美國僅37%。在日企的巔峰時期,日本電氣、東芝和日立三家企業排名動態隨機記憶體領域的全球前三,其市場份額甚至超過90%。

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南韓從仿製、研發走向自主創新

另一邊廂,南韓半導體產業是從美國產業轉移開端,但政府和企業亦沒有滿足與此,而是推動自主研發半導體技術,從仿製、研發走向自主創新。

其中,南韓政府1975年公布了扶持半導體產業的六年計劃,強調實現電子配件及半導體生產的本土化。南韓政府還組織「官民一體」的DRAM晶片共同開發項目,即通過政府的投資來發展DRAM產業。

1984年,三星公司完成了64K DRAM晶片的研發,當時其研發速度還落後於美國數年;1988年,三星宣佈完成了4MDRAM晶片的設計,此時其研發速度僅比日本晚6個月;1992年,三星開發出64M DRAM晶片,隨後開始向惠普、IBM等美國大型企業供貨,實現了在技術和市場上趕超美日的目標。至此以後,南韓企業在內存晶片領域一直處於世界領跑者地位。

此外,以三星為代表的南韓半導體企業擅長利用危機,進行逆周期操作。在市場陷入低潮時,大舉擴大產能,大規模招募人才、提升技術,不僅把那些無力支撐的半導體企業「擠出市場」,又在市場轉暖後迅速佔據先機。

從日韓兩國的發展經驗來看,兩國最初面臨技術受制於人的局面,但政府主導自主研發晶片下,業界得到充足的資金援助、企業和大學緊密交流,技術人才受到重視,加上企業對市場趨勢精準把握,最終實現半導體業的崛起。

國務院8月初公佈的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》,合共推出37項優惠措施,刺激半導體產業發展,有意靠「舉國體制」突破晶片製造技術業樽頸,其中除免稅政策外,也包括支持產教融合發展、人才、知識產權等。當然,在受到美國技術封鎖之際,中國晶片要有所突破,擺脫「卡脖子」的問題,更需要堅定決心,下更多苦功夫。

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本報記者:蒯宇澄

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