【中美科技戰】中國新五年規劃 謀大力支持第三代半導體產業
發布時間： 2020/09/03 21:05
最後更新： 2020/09/03 21:05
中美科技戰愈趨激烈，外電引述知情人士稱，中國計劃將大力支持發展第三代半導體（包含芯片，又稱晶晶片）產業，寫入新一個五年規劃－－即「十四五（2021年-2025年）」規劃，以應對美國壓制，並增強本地企業競爭力。
彭博社報道，據知情人士，中國正規劃制定一套全面的新政策，以發展本國的半導體產業。據稱，中國計劃在2021-2025年期間大力支持發展第三代半導體產業，有關在科研、教育和融資方面的一系列支持措施，已加入「十四五」規劃之中。中共十九屆五中全會將於10月召開，研究關於制定國民經濟和社會發展第十四個五年規劃，和2035年遠景目標的建議。
研究公司Gavekal Dragonomics的技術分析師Dan Wang表示，中國領導人意識到半導體是所有先進技術的基礎，不能夠可靠依賴美國供應；面對美國對獲取芯片加緊限制，中國的對策只能是繼續推動自己的產業發展。
新興第三代技術 暫未有國家佔據主導
報道指出，第三代半導體被廣泛用於第五代射頻芯片、軍用雷達和電動汽車中，目前沒有哪個國家在新興的第三代技術上佔據主導，中國的押注是如果加快在這一領域研發，本國企業就可以有競爭力。
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目前，美國CREE、日本住友電氣工業等全球領先企業，剛開始發展這項業務，而三安光電和國有中國電子科技集團有限公司等中國科技巨頭，都已進軍第三代芯片產業。而中國的其他芯片製造商，例如中芯國際、韋爾股份和滬硅產業，或從國家支持中更廣泛受益。
有行業投資人士稱，這是一個將迎來爆發式增長的行業。由於中國的需求和投資不斷增加，將是可能締造「一個世界級中國芯片巨頭」的領域。
責任編輯：林佩怡
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