【中美角力】中國抗美戰略曝光:以造原子彈決心造芯片

國情動向 19:47 2020/09/14

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【中美角力】中國抗美戰略曝光:以造原子彈決心造芯片

中美角力白熱化之際,中共總書記習近平日前在科學家座談會上,暗示要以「六把鑰匙」力谷尖端科技產業,頗有突破美國科技圍堵的意味。彭博社此前報道指出,中方已制訂全方位戰略,發展新一代半導體產業,這項任務的優先程度,「如同當年製造原子彈一樣」。

彭博社日前引述知情人士透露,中國政府計劃新一個五年規劃中,全力發展第三代半導體產業,提供科研、教育和融資等方面的支持,一系列相關措施已納入「國民經濟和社會發展第十四個五年規劃綱要(2021-2025)(簡稱十四五規劃)」。

下月五中全會 審議十四五規劃

這項規劃將於10月中共十九屆五中全會時,提交給最高領導層審閱。

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第三代半導體是由碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等材料製造的芯片組,相較第一代半導體材料矽(Si)和鍺(Ge)、第二代半導體砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等物質,具有更高效能與更高功率等優勢,被廣泛用於5G通訊、軍用雷達和電動車。

目前沒有任何國家在新興的第三代技術佔據主導地位,中國押注,若加快研發步調、且取得成果的話,可望提升本國企業的競爭力。(何謂第三代半導體?請看【下一頁】

對於這項消息,中國工信部並未置評。

中央高層領導人將於10月開會--五中全會,制定下一個五年的經濟策略,包括擴大國內消費以及在國內製造關鍵技術產品。習近平已承諾,2025年前在無線網路、人工智能等領域投資約1.4萬億美元、折合逾10萬億港元。

新五年規劃 將訂出催谷芯業新政

半導體是中國遠大科技目標的根本,但特朗普政府正威脅要切斷對中國的供應。

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研究公司Gavekal Dragonomics的技術分析師Dan Wang說,中國領導人已意識到半導體是所有先進技術的基礎,不能只依賴美國的供應;美國收緊限制,迫使中國推動自行發展半導體產業。

值得注意是,國務院日前印發《新時期促進積體電路產業和軟體產業高品質發展的若干政策》強調,積體電路產業和軟體產業是資訊產業的核心,是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。

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環球時報:中國不能再受制於人

內地《環球時報》報道,通信專家項立剛稱,當前國際環境已發生變化,美國不斷利用其在全球芯片產業的優勢地位圍堵中國,這也讓全中國上下意識到,對於芯片這種「卡脖子」的核心產業,必須要有主動權,不能再受制於人。

中芯國際創始人兼原CEO張汝京日前則表示,5G領域常常會用到第三代半導體,中國在5G技術上保持領先,並在通信、人工智能、雲端服務等領域超前發展,這些高科技的應用都將推動第3代半導體發展。

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責任編輯:鄧國強

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