【中美晶片戰】怕中國爬頭 美國廠商求華府援3900億

國情動向 12:24 2020/09/18

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【中美晶片戰】怕中國爬頭 美國廠商求華府援3900億

中美5G科技戰,美國重手打擊華為晶片(芯片)供應,迫使中國發力,嘗試獨立掌握全產業鏈晶片技術下,美國晶片廠商請求華府援助業界最多500億美元(約3900億港元)。美國晶片業界警告,若美國政府不大力注資本國晶片產業,美國晶片製造崗位和技術未來會大幅度流失至中國,以至亞歐其他國家和地區。

美國半導體工業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)周三(16日)發表報告,指出美國政府需要,向美國晶片產業援助200億至500億美元,才有望扭轉,美國晶片製造業過去數十年向海外轉移的趨勢,否則美國會難以像中國內地、台灣、南韓、新加坡、以色列及歐洲等地一樣,吸引晶片製造商落腳。

儘管美國在晶片設計和開發方面仍然領先全球,但美國在世界晶片產業中製造一環所佔比率,多年來一直下降,數字由1990年的37%,降至今年只有9%。在此期間,中國內地和台灣比率,則分別由0%,增至15%和22%。南韓及日本目前分別佔21%及13%,而美國現時僅高於歐洲的9%。

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SIA報告還稱,全球晶片製造新增產能之中,僅6%屬於美國,而中國內地預料會在未來10年大增40%,成為世界之最。

報告警告,美國政府現時對晶片產業的優惠措施,無法與預算更大的國家相比,而建設一間大型晶片製造廠,耗資可達200億美元,比建造航空母艦或核電站還要昂貴。

SIA成員包括高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)、英偉達(Nvidia)等美國多家大型晶片廠商。SIA行政總裁John Neuffer坦言,半年之前,自己並不相信華府會接受晶片業界如此遊說,但隨住中美角力加劇,以及新冠肺炎疫情暴露了元件在海外生產的風險,政治風向已經改變。「華盛頓(政圈態度)不是變了一點,而是顯著轉變。」

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SIA亦獲得共和黨德州參議員John Cornyn和應,指報告凸顯了提振美國半導體製造業的重要。John Cornyn正在國會支持跨黨議員提出的《為半導體生產創造有效激勵措施法案》(CHIPS for America Act)。

美國對華為為首中國高科技產業圍追堵截,欲從源頭晶片出手切斷中國科技發展下,中國被迫設法打破美國壟斷,全盤獨立掌握晶片設計、製造、測試、應用技術。其中,晶片製造技術是中國最大短板,受美國「卡脖子」程度最為嚴重。

中國國務院8月公佈《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》,合共推出37項優惠措施,刺激半導體產業發展。其中包括,向經營15年以上,並以「28納米製程」或更先進晶片生產技術的企業,豁免10年企業所得稅。

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責任編輯:連兆鋒

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