【中美晶片戰】怕中國爬頭 美國廠商求華府援3900億
發布時間： 2020/09/18 12:24
最後更新： 2020/09/18 12:26
▲ 【中美晶片戰】怕中國爬頭 美國廠商求華府援3900億
中美5G科技戰，美國重手打擊華為晶片（芯片）供應，迫使中國發力，嘗試獨立掌握全產業鏈晶片技術下，美國晶片廠商請求華府援助業界最多500億美元（約3900億港元）。美國晶片業界警告，若美國政府不大力注資本國晶片產業，美國晶片製造崗位和技術未來會大幅度流失至中國，以至亞歐其他國家和地區。
美國半導體工業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）周三（16日）發表報告，指出美國政府需要，向美國晶片產業援助200億至500億美元，才有望扭轉，美國晶片製造業過去數十年向海外轉移的趨勢，否則美國會難以像中國內地、台灣、南韓、新加坡、以色列及歐洲等地一樣，吸引晶片製造商落腳。
儘管美國在晶片設計和開發方面仍然領先全球，但美國在世界晶片產業中製造一環所佔比率，多年來一直下降，數字由1990年的37%，降至今年只有9%。在此期間，中國內地和台灣比率，則分別由0%，增至15%和22%。南韓及日本目前分別佔21%及13%，而美國現時僅高於歐洲的9%。
SIA報告還稱，全球晶片製造新增產能之中，僅6%屬於美國，而中國內地預料會在未來10年大增40%，成為世界之最。
報告警告，美國政府現時對晶片產業的優惠措施，無法與預算更大的國家相比，而建設一間大型晶片製造廠，耗資可達200億美元，比建造航空母艦或核電站還要昂貴。
SIA成員包括高通（Qualcomm）、英特爾（Intel）、英偉達（Nvidia）等美國多家大型晶片廠商。SIA行政總裁John Neuffer坦言，半年之前，自己並不相信華府會接受晶片業界如此遊說，但隨住中美角力加劇，以及新冠肺炎疫情暴露了元件在海外生產的風險，政治風向已經改變。「華盛頓（政圈態度）不是變了一點，而是顯著轉變。」
SIA亦獲得共和黨德州參議員John Cornyn和應，指報告凸顯了提振美國半導體製造業的重要。John Cornyn正在國會支持跨黨議員提出的《為半導體生產創造有效激勵措施法案》（CHIPS for America Act）。
美國對華為為首中國高科技產業圍追堵截，欲從源頭晶片出手切斷中國科技發展下，中國被迫設法打破美國壟斷，全盤獨立掌握晶片設計、製造、測試、應用技術。其中，晶片製造技術是中國最大短板，受美國「卡脖子」程度最為嚴重。
中國國務院8月公佈《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》，合共推出37項優惠措施，刺激半導體產業發展。其中包括，向經營15年以上，並以「28納米製程」或更先進晶片生產技術的企業，豁免10年企業所得稅。
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責任編輯：連兆鋒
