華為再曝軟肋 日媒:5G基站美國零件佔30%

國情動向 09:08 2020/10/14

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華為再曝軟肋 日媒:5G基站美國零件佔30%

中美科技戰,華為在美國重鎚打擊之下據報再曝軟肋。日本傳媒報道,華為雖然已把手機的美國零件佔比降至1%,但5G基站「脫美」進程卻滯後。按價值計算,華為5G基站當中因為美國制裁而無法使用的零部件,比率接近30%,而中國內地生產的零件比率不到10%。若美國繼續「卡脖子」,華為在電訊設備行業當中有失去競爭力的危機。

《日經新聞》委托科技實驗室Fomalhaut Techno Solutions拆解華為最新5G基站當中,稱為「基帶」的核心裝置發現,基站估算成本1,320美元成本當中,中國內地企業設計的零件比例為48%,但其中4分1是台灣廠商台積電,使用美國技術生產的中央處理器。

報道稱,內地設計零件之中,台積電參與製造的比例可能高達60%。美國加強管制下,這些零件可能面臨供應問題。純內地製造零件比例可能不足10%。

華為5G基站還相當依賴美國零件,比例佔27%,其中包括美國Lattice Semiconductor和賽靈思(Xilinx)生產的FPGA半導體、德州儀器(Texas Instruments)和ON Semiconductor的電源控制半導體、Cypress Semiconductor 的存儲器、博通(Broadcom)的通信開關部件、Analog Devices)的放大部件等等。

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責任編輯:連兆鋒

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