【中美芯片戰】中國3招破美「攻芯計」 摩爾法則成關鍵
發布時間： 2020/10/16 15:11
最後更新： 2020/10/16 20:45
▲ 【中美芯片戰】中國3招破美「攻芯計」 摩爾法則成關鍵
中美科技戰白熱化，美國制裁令從針對華為、擴展至中國芯片產業頭中芯國際 （0981） ，有外國供應商展已停止向中芯供貨；惟正當外界認為「中國芯」必受沉重打擊時，中國芯片產業卻似乎仍有3條路可走，繼續推動技術升級，甚至技術自主、擺脫美國圍堵。其中「摩爾法則」是關鍵。
日經中文網報道，儘管美國禁令已導致許多供應商，暫停向華為與芯供貨，但中國芯片產業其實仍有迂迴之路，以繼續採購半導體、相關生產產設備，甚至實現技術本土化。根據日經報道，中國手上有3大手段。
其一：以其他中國芯片企業支援
中國目前有1000多家新興的半導體相關企業，華為和中芯國際似乎仍有空間，暗地通過這些企業進口芯片、設計軟件和製造設備；甚至，可通過這一渠道推動技術升級和產能擴充。
美國芯企新思科技（Synopsys）董事長Aart de Geus明確表示，「在中國，（華為以外的）很多半導體相關企業，正大量購買（設計軟體）」，形成了無法否認在中國國內轉賣的局面。
其二：不是所有供應商都受制於美國
例如台灣最大的無廠半導體廠商聯發科，雖然因應美國禁令停止與華為的交易，但他們來自美國的營業收入實際很少。
日經中文網指，聯發科不排除最終會頂著受到美國制裁的風險，接受華為訂單。聯發科甚至可以在不公開最終用戶構成的基礎上，接受製造訂單。
其三：摩爾法則
「摩爾法則」是指1塊半導體芯片可容納的芯體管元件數量，會在1年半至2年裏增至2倍；有指技術快速發展，會令落後的中國更難追上，但日經卻從另一角度看－－技術世代更新會動搖領先者的優勢，這反而給中國追趕、甚至超越的機會。
日經中文網以目前芯片「平面化」技術說明問題，「平面化」芯片依靠「微細化」實現技術提升，意思就是要在矽基板平面上刻劃更細微的電路。
但35納米芯片在2000年代後半期誕生後，在平面細微化技術上變得越來越困難，微細化的腳步也日趨放緩。在此背景下，有研究者正推動「立體化」芯片的應用。
芯片立體化 破舊有芯片者領先地位
其實在智能手機照片保存等的記憶卡領域，已有立體化半導體的標準。據稱，目前技術能把電路層堆疊至128層；由於空間多，電路刻劃微細化可由16納米退回20至30納米。
這樣一來，生產立體化芯片的機械，不需使用美國技術、荷蘭公司ASML
的極紫外線光刻機，一般由日本的尼康和佳能製造的光刻機已能做到，而後者不受美國禁令所限。
更重要是，相當於個人電腦和智能手機「大腦」的邏輯半導體和DRAM記憶體半導體領域，也在發生從微細化到立體化的主角更替。
報道指，中國已提供資金，生產立體化芯片的光刻設備，中國似乎欲通過這一渠道，實現芯片技術主。
其中，為了確立中國的DRAM製造體制，大型半導體企業紫光集團去年秋季聘請了前日本半導體廠商爾必達社長坂本幸雄，出任高級副總裁。他透露，中方企業高管也欣喜地對他表示，多虧了特朗普，中國才下定了自主開發技術的決心。
套用日經中文網的話，中國在2025年之前要達成將半導體自給率提高至7成的目標存在難度。但從長期來看，美國的技術「斷供」有可能反而推動中國半導體產業的自立和發展。
【知識庫：何謂摩爾定律】
摩爾定律（Moore's law）是由英特爾（Intel）創始人之一戈登·摩爾提出的，以計算芯片換代所需時間。其內容為：集成電路上可容納的電晶體數目，約每隔約兩年便會增加一倍。
而經常被參照的「18個月」計算方式，是由英特爾行政總裁大衛·豪斯（David House）提出：預計18個月會將晶片的效能提高一倍（即更多的電晶體使其更快），是一種以倍數增長的觀測。
半導體行業大致按照摩爾定律發展了半個多世紀，對二十世紀後半葉的世界經濟增長做出了貢獻，並驅動了一系列科技創新、社會改革、生產效率的提高和經濟增長。個人電腦、互聯網、智能手機等技術改善和創新都離不開摩爾定律的延續。
責任編輯：鄧國強
