【中美科技戰】華為調侃蘋果:他們才出首部5G手機  華為已第三代了

國情動向 10:26 2020/10/26

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華為調侃蘋果:他們才出首部5G手機  華為已第三代了

蘋果iPhone 12周五(23日)正式開賣,而華為周四(22日)晚舉行全球新品線上發布會,推出了新一代旗艦華為Mate 40系列。華為消費者業務執行長余承東不點名調侃道蘋果,其他廠商不久前剛剛推出5G手機,而華為已經是第三代5G手機了。

內地《觀察者網》報道,在22日晚的華為全球新品線上發布會上,新一代旗艦華為Mate 40系列亮相,Mate 40/Pro分別搭載麒麟9000/9000E處理器。

余承東指,麒麟9000晶片是全球第一顆,也是唯一一顆採用5納米工藝製造的5G SoC,集成153億個芯片管,比蘋果A14多30%。

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他接著表示,麒麟9000晶片採用八核CPU,24核Mali-G78 GPU,2大核+1小核NPU,並集成華為最先進的ISP技術,是目前芯片管最多、功能最完整的5G SoC,上行比其他5G技術快5倍,下行快2倍。

余承東闡述麒麟9000處理器有幾勁

會上,余承東調侃,「其他廠商」--實質不點名指蘋果,不久前剛剛推出5G手機,而華為已經是第三代5G手機了。

實際上,根據近日流出的iPhone 12的拆解影片,確認配備了高通的驍龍X55數據機芯片,這與在新機發佈前聽到的傳言一致。X55提供了對5G毫米波網路和5G Sub-6GHz 網路的支援,以及5G/4G頻譜共用,它是高通繼X50之後的第二代5G芯片。

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2019年的報道顯示,蘋果將在其iPhone 12系列中使用X55數據機芯片,當時X55是高通最快、最新的 5G芯片。高通在 2020年2月推出了基於5納米工藝打造的X60數據機芯片,比7納米的X55更省電。

有人猜測蘋果可能會在iPhone 12系列中採用X60,但X60很可能在iPhone 12開發過程中出現得太晚,無法考慮使用。明年的iPhone很可能會使用高通的驍龍X60數據機芯片,這是高通生產的第三代5G 芯片,將在電池耗電量、元件尺寸和連線速度方面帶來顯著的性能提升,因為它提供了合併mmWave和6GHz以下網路的載波聚合功能。

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責任編輯:鄧國強

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