【中美科技戰】華為調侃蘋果：他們才出首部5G手機 華為已第三代了
發布時間： 2020/10/26 10:26
最後更新： 2020/10/26 10:29
▲ 華為調侃蘋果：他們才出首部5G手機 華為已第三代了
蘋果iPhone 12周五（23日）正式開賣，而華為周四（22日）晚舉行全球新品線上發布會，推出了新一代旗艦華為Mate 40系列。華為消費者業務執行長余承東不點名調侃道蘋果，其他廠商不久前剛剛推出5G手機，而華為已經是第三代5G手機了。
內地《觀察者網》報道，在22日晚的華為全球新品線上發布會上，新一代旗艦華為Mate 40系列亮相，Mate 40/Pro分別搭載麒麟9000/9000E處理器。
余承東指，麒麟9000晶片是全球第一顆，也是唯一一顆採用5納米工藝製造的5G SoC，集成153億個芯片管，比蘋果A14多30%。
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他接著表示，麒麟9000晶片採用八核CPU，24核Mali-G78 GPU，2大核+1小核NPU，並集成華為最先進的ISP技術，是目前芯片管最多、功能最完整的5G SoC，上行比其他5G技術快5倍，下行快2倍。
余承東闡述麒麟9000處理器有幾勁
會上，余承東調侃，「其他廠商」－－實質不點名指蘋果，不久前剛剛推出5G手機，而華為已經是第三代5G手機了。
實際上，根據近日流出的iPhone 12的拆解影片，確認配備了高通的驍龍X55數據機芯片，這與在新機發佈前聽到的傳言一致。X55提供了對5G毫米波網路和5G Sub-6GHz 網路的支援，以及5G/4G頻譜共用，它是高通繼X50之後的第二代5G芯片。
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2019年的報道顯示，蘋果將在其iPhone 12系列中使用X55數據機芯片，當時X55是高通最快、最新的 5G芯片。高通在 2020年2月推出了基於5納米工藝打造的X60數據機芯片，比7納米的X55更省電。
有人猜測蘋果可能會在iPhone 12系列中採用X60，但X60很可能在iPhone 12開發過程中出現得太晚，無法考慮使用。明年的iPhone很可能會使用高通的驍龍X60數據機芯片，這是高通生產的第三代5G 芯片，將在電池耗電量、元件尺寸和連線速度方面帶來顯著的性能提升，因為它提供了合併mmWave和6GHz以下網路的載波聚合功能。
責任編輯：鄧國強
