【中美芯片戰】任正非：中國芯片設計步入世界領先 問題在這
發布時間： 2020/11/12 12:09
最後更新： 2020/11/20 15:20
在中美科技戰、美國技術圍堵下，中國著力扶持芯片（又稱晶片）產業自力更生，面臨芯片斷供的華為，亦繼續進攻芯片業務，但前路漫漫。華為創辦人任正非表示，中國芯片設計已步入世界領先，要解決的是製造設備、化學試劑等上的問題，需要加大重視基礎工業、化學產業，產生更多人才。
華為心聲社區網站，發布任正非上月與C9高校（中國9間頂尖高校）校長座談會上的講話，他提到中國要重新認識芯片問題。
解決製造設備、基礎工業、化學製劑問題
他解釋，芯片設計當前中國已經步入世界領先，華為積累了很強的芯片設計能力；芯片製造第一則在台灣。大陸芯片產業的問題，主要在於製造設備、基礎工業、化學製劑，並歸咎於政策問題。
他稱，芯片製造每一台設備、每一項材料都非常尖端、難做，沒有高端、有經驗的專家是做不出來；即使能做出來，市場需求也不太多，不太有盈利。
「每年也只能生產幾台，市場也只需要去幾台、幾十台，哪怕一台賣的很貴，幾台也賣不了多少錢，那麼在比較浮躁的產業氛圍下，誰會願意做這個設備？例如光刻膠、研磨劑……，有些品種全世界就只有幾千萬美元的需求，甚至只有幾百萬美元。幾千種化學膠、製劑，都是不怎麼盈利，這是政策問題。」任正非說。
他認為，國家要重視裝備製造業、化學產業，其中化學就是材料產業，材料就是分子、原子層面的科學，並讚揚日本在這方面非常厲害。他說，中國的高校要把化學看成重要的學科，「因為將來新材料會像基因編輯一樣，通過編輯分子，就能出來比鋼鐵還硬的材料」。而國家需要出來更多尖子人才和交叉創新人才，才有突破可能。
單喊科技創新或誤導 大學要「捅破天」
任正非又建議，要正確認識科技創新內涵，國內頂尖大學不要過度關注眼前工程與應用技術方面的困難，要專注在基礎科學研究突破上。歷史上產業轉移的教訓，就是創新不夠。教育是貢獻的主要方面，主要責任是知識產權保護問題。
「如果簡單地高喊科技創新，可能會誤導改進的方向。」他說，科學是發現，技術是發明。創新更多是在工程技術和解決方面。科學沒有差別，真理只有一個；技術發明是基於科學規律洞察創造出新技術，成為生產活動的起點。
他指出，現在「卡脖子」的問題大多是工程科學、應用科學方面的問題，基礎理論去國外查一下論文，回來就做了，「卡不住你的脖子」。大學不要管當前「卡脖子」，責任是「捅破天」，要著眼未來2、30年國家與產業發展的需要。如果大學都來解決眼前問題，明天又會出來新的問題，那問題就永遠都解決不了，「你們去搞你們的科學研究，我們搞我們的工程問題」。
責任編輯：林佩怡
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