【芯片產業】投資18億人民幣 華為國內首間光芯片廠封頂
發布時間： 2020/12/03 20:01
最後更新： 2020/12/03 20:01
▲ 華為在武漢的光芯片工廠封頂
華為受美國制裁、高端芯片斷供後，走上自力更生的道路。華為在國內首座芯片廠房－武漢華為光工廠項目（二期）FAB2主廠房，昨日（2日）宣布完成主體結構封頂。它將作為華為國內首個芯片廠房投入生產，助華為構建物互聯智能世界，實現芯片從設計到製造、測試以及投向消費市場的完整產業鏈。
負責工程的中建八局公布消息指，武漢華為光工廠項目位於武漢光谷中心，總建築面積20.89萬平方米，建設內容包括FAB生產廠房、CUB動力站、PMD軟件工廠及其他配套設施，是華為在中部地區最大的研發基地，重點聚焦光能力中心、智能終端研發中心等前沿科技。
根據華為此前披露的信息，截至2019年6月底華為在建工程達5項，包括貴安華為雲數據中心項目、華為崗頭人才公寓項目、蘇州研發項目、華為松山湖終端項目二期和松山湖華為培訓學院，擬建項目則有上海青浦研發、武漢海思工廠項目（即武漢華為光工廠項目），總投資分別為109.85億元和18億元人民幣。
光芯片是甚麼？
根據世界半導體貿易協會說法，全球半導體細分為4個領域：集成電路、光電子、分立器件、傳感器。其中光電站佔整個半導體產業的比例在7%至10% 之間，華為在英國建立的光芯片工廠主要生產光電子通信芯片。現時關注度比較高的CPU、GPU、手機處理器等都是屬於集成電路。
光芯片用於完成光電信號的轉換，是核心器件，分為有源光芯片和無源光芯片。光芯片包括了激光器、調製器、耦合器、波分複用器、探測器等。光子的傳播比電子快得多。使用光子傳輸數據還意味著計算機不會因電而發熱，用光代替電還會減少系統的功耗。在逐漸普及的5G設備中，就有用上大量的光芯片。
華為的光芯片佈局
華為創辦人兼總裁任正非去年接受BBC專訪曾透露，現在華為能做800G光芯片，全世界都做不到，美國還很遙遠。今年2月，華為在應該倫敦正式發布了「業界首款800G可調超高速光模塊」。據介紹，該800G光模塊採用了華為自主研發的光數字信號處理（oDSP，Optical Digital Signal Processor）芯片。
內地媒體指出，華為創造性地基於oDSP算法發明了2項核心專利：首先是CMS技術（Channel Matched Shaping），目的是填補現實網絡與實驗室測試之間的鴻溝，基於真實傳輸鏈路情況，進行系統層次的傳輸性能優化；另一個是光層AI（Artificial Intelligence）神經元：採取分佈式架構，在全網範圍對所有光層關鍵參數進行實時監測。
早在2017年，華為就計劃將其投資規模高達數十億英鎊的光芯片研發中心和工廠放在英國。2018年，華為在英國南劍橋郡購買了500英畝土地，去年正式宣布其位於劍橋園區的第一期規劃獲批，用於光芯片的研發與製造。一期建築面積達5萬平方米，投資規模10億英鎊，落成後將成為華為海外光電子業務總部。
不過，今年7月英國政府正式封殺華為5G，宣布年底起停止購買華為設備，此外，英國5G網絡中目前所使用的華為設備，也必須在2027年前拆除，一定程度上影響華為在英國的光芯片工廠建設的推進。相比之下，作為華為在國內的首個光芯片工廠，隨着武漢華為光工廠項目（二期）FAB2主廠房的順利封頂，相信很快華為的光芯片很快將可在武漢工廠實現投產。
責任編輯：陳建錫
