美封殺華為自損芯片霸權 聯發科這方面擊倒高通
發布時間: 2020/12/29 20:53
最後更新: 2020/12/29 20:53
中美科技戰令全球產業鏈出現變局,全球商業調查研究機構Counterpoint數據反映,台灣芯片(又稱晶片)大廠聯發科在今年第三季首度超越高通(Qualcomm),成為全球最大手機芯片供應商。分析指,特朗普政府封殺華為,使聯發科在兩方面意外受惠,最終令其一舉在手機芯片業務首度跑贏高通。
Counterpoint的研究顯示,聯發科的手機芯片在全球市佔率達到31%,較去年的26%增長5個百份點,而高通則從去年的31%下滑至29%,遭到聯發科反超。今年手機芯片市占率的變動主要歸功於中國、印度等市場對100美元至250美元區間中低階手機的熱烈需求。
受惠美封殺華為 聯發科首度登頂
Counterpoint研究總監戴爾.蓋伊(Dale Gai)提到,聯發科第三季能有如此驚人的表現,主要分為三個原因,
- 一是拉美與中東、非洲等新興市場大幅成長
- 二是中低階手機需求暢旺
- 三是 美國封殺華為,以及獲得三星、小米、榮耀等領先手機品牌訂單
分析指,美國祭出的華為禁令,為聯發科創造了兩層利益。華為在9月15日禁令生效前,便以「有多少買多少」的姿態,大量囤積手機芯片,聯發科因而受惠。與此同時,聯發科芯片也是彌補華為留下的市場空白的最佳選擇,小米採用的聯發科芯片數量,較去年同期成長兩倍以上。
今年第三季,小米手機出貨量較去年激增46%達到4,620萬部,首度超越蘋果的4,170萬部,成為全球第三大手機品牌,還是中國前5大手機品牌中,唯一出貨量繳出正成長的業者。
儘管今年第三季,全球智能手機市場仍呈現衰退,較去年同期出貨量下滑4%,從3.8億部跌至3.65億支,然而依照IDC的資料,印度市場出貨量卻逆勢繳出17%的驚人成長。三星、小米便是印度市場的前二品牌,兩者市佔率合計達到47%。
5G芯片市場持續增長 成下個主要戰場
不過,高通仍在5G芯片市場中獨佔鰲頭,市佔率達到39%,且依照財報資訊,由於有客戶延遲了旗艦手機的發布,導致5G手機出貨受影響,因此可預期第四季或許有更亮眼的表現。
目前5G手機約佔整體出貨量的17%,Counterpoint估計這個數字可在第四季達到約33%,因此高通仍有再次登頂的可能性存在;且高通也因為海思半導體受封殺,在高階市場大有斬獲。
隨著5G手機逐漸普及、雲端遊戲等應用浮上枱面,可預期5G芯片將成為供應商接下來的主要戰場。
責任編輯:鄧國強