台積電擬日本設封測廠 背後是美日謀建芯片防線？
發布時間： 2021/01/06 20:06
最後更新： 2021/01/06 20:06
▲ 台積電擬日本設封測廠 背後是美日謀建芯片防線？
中美科技戰白熱化、中日關係有暗湧之際，日本政府力邀台積電赴日設廠一事，據報獲重大突破。台媒引述消息人士透露，為分散中美貿易暨科技戰，以及南海地緣緊張升高等風險，在日本經濟產業省極力邀請下，台積電將與日本經濟產業省成立合資公司，在東京設立先進芯片（又稱晶片）封測廠。
台灣聯合新聞網分析指，台積電赴日設廠，是美國與日本謀設芯片防線的重要一步，防範台海一旦出現衝突，全球芯片供應不受嚴重打擊；但此舉，會令台積電更深捲入美國、日本、與中國之間的地緣政治角力。
根據報道，台積電與日方的合作案，預料將會在近期簽定合作備忘錄並對外宣布，雙方將以各出資一半的合作架構，在日本設立先進封測廠，這也將是台積電在海外設立的第一座封測廠。
台積電日本設廠 處理芯片生產最後工序
封測是指封裝（Package）和測試（Test）是芯片製造的最後工序，是產品出廠前的關鍵環節。其中，封裝是將晶圓廠生產的芯片、塑膠、陶瓷、金屬外殼包裝起來，以保護芯片在工作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等影響。
日本政府對邀請台積電赴日設廠一直不放棄，也印證台積電創辦人張忠謀先前提出「台積電將是地緣政治必爭之地」的說法。
事實上，報道援引消息指，日本經濟產業省在美國以國安為由、表明希望台積電赴美設廠後，日方立刻提出邀請台積電赴日本設立晶圓廠計劃。日本此舉，亦是要保障日本在全球半導體地位不被弱化。
日本經濟產業省甚至邀請日本半導體設備及材料商共同參與，在去年四月中旬與台積電簽訂合資設立日本先進半導體研發中心（ASRAC）協議，並編列高達1900億日圓（折合143.2億港元）的經費，分年給予參與此計劃的公司補助，此協議即由台積電主管歐亞業務的資深副總何麗梅與日方簽定。
台灣或更深捲入中國、美日之間地緣政治角力
台積電後來評估，考量日本雖然在半導體設備暨材料技術具有優勢，但晶圓製造端欠缺完整供應鏈，且會分散台積電在先進製程研發資源，最後決定放棄在日本設立晶圓廠。
日方爭取台積電赴日設晶圓廠未果，目標轉向說服台積電赴日本設立後段的先進封測廠。
報道指，日本經濟產業省考量到，台積電主宰全球半導體芯片製造核心，但台海地緣風險不斷升級，作為IT產業大國的日方，感到有需要與美國合作消減風險，防範兩岸一旦衝突，令全球芯片供應受阻。
當中，儘管台積電已選定在美國亞利桑那州設廠，以防台海一旦發生衝突，仍可保障獲得先端芯片，不過所有芯片還是得透過後段封裝，才能應用在各項系統和產品，美日欲進一步消減這一階段的風險。
而台灣在全球委外封測佔比也逾五成，全球居冠。因此，日本政府近半年來轉而積極爭取台積電前往日本設立先進封測廠。
責任編輯：鄧國強
