台積電擬日本設封測廠  背後是美日謀建芯片防線?

國情動向 20:06 2021/01/06

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台積電擬日本設封測廠  背後是美日謀建芯片防線?

中美科技戰白熱化、中日關係有暗湧之際,日本政府力邀台積電赴日設廠一事,據報獲重大突破。台媒引述消息人士透露,為分散中美貿易暨科技戰,以及南海地緣緊張升高等風險,在日本經濟產業省極力邀請下,台積電將與日本經濟產業省成立合資公司,在東京設立先進芯片(又稱晶片)封測廠。

台灣聯合新聞網分析指,台積電赴日設廠,是美國與日本謀設芯片防線的重要一步,防範台海一旦出現衝突,全球芯片供應不受嚴重打擊;但此舉,會令台積電更深捲入美國、日本、與中國之間的地緣政治角力。

根據報道,台積電與日方的合作案,預料將會在近期簽定合作備忘錄並對外宣布,雙方將以各出資一半的合作架構,在日本設立先進封測廠,這也將是台積電在海外設立的第一座封測廠。

台積電日本設廠 處理芯片生產最後工序

封測是指封裝(Package)和測試(Test)是芯片製造的最後工序,是產品出廠前的關鍵環節。其中,封裝是將晶圓廠生產的芯片、塑膠、陶瓷、金屬外殼包裝起來,以保護芯片在工作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等影響。

日本政府對邀請台積電赴日設廠一直不放棄,也印證台積電創辦人張忠謀先前提出「台積電將是地緣政治必爭之地」的說法。

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事實上,報道援引消息指,日本經濟產業省在美國以國安為由、表明希望台積電赴美設廠後,日方立刻提出邀請台積電赴日本設立晶圓廠計劃。日本此舉,亦是要保障日本在全球半導體地位不被弱化。

日本經濟產業省甚至邀請日本半導體設備及材料商共同參與,在去年四月中旬與台積電簽訂合資設立日本先進半導體研發中心(ASRAC)協議,並編列高達1900億日圓(折合143.2億港元)的經費,分年給予參與此計劃的公司補助,此協議即由台積電主管歐亞業務的資深副總何麗梅與日方簽定。

台灣或更深捲入中國、美日之間地緣政治角力

台積電後來評估,考量日本雖然在半導體設備暨材料技術具有優勢,但晶圓製造端欠缺完整供應鏈,且會分散台積電在先進製程研發資源,最後決定放棄在日本設立晶圓廠。

日方爭取台積電赴日設晶圓廠未果,目標轉向說服台積電赴日本設立後段的先進封測廠。

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報道指,日本經濟產業省考量到,台積電主宰全球半導體芯片製造核心,但台海地緣風險不斷升級,作為IT產業大國的日方,感到有需要與美國合作消減風險,防範兩岸一旦衝突,令全球芯片供應受阻。

當中,儘管台積電已選定在美國亞利桑那州設廠,以防台海一旦發生衝突,仍可保障獲得先端芯片,不過所有芯片還是得透過後段封裝,才能應用在各項系統和產品,美日欲進一步消減這一階段的風險。

而台灣在全球委外封測佔比也逾五成,全球居冠。因此,日本政府近半年來轉而積極爭取台積電前往日本設立先進封測廠。

責任編輯:鄧國強

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