5G技術被中國領先 美日聯手搶攻6G謀反超

國情動向 12:02 2021/04/19

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拜登及菅義偉發表聯合聲明,宣布共同研發6G技術

美國總統拜登與日本首相菅義偉會晤後,宣布將共同投資45億美元,用於研發預計在2030年投用的6G技術,以增強在科技上的競爭優勢。日媒分析,中國企業的5G市場份額遠高於美日,並正嘗試將成功經驗複製到6G的研發上。美日本次的合作是為了避免重蹈覆徹,並與中國抗衡。

美日領導人的聯合聲明指,美國與日本將會各自負擔25億及20億美元的資金來進行共同研發,用於開發下一代的6G網路技術的研究、開發、測試、部署安全網路,以及先進的訊息通訊技術。此外,兩國也共同投資人工智能、量子計算、半導體供應量等領域。

為何美日積極地研發6G技術?《日經亞洲》分析,截至目前為止,華為、中興通訊等中資企業所持有的5G基站市場大約40%的份額。雖然愛立信、諾基亞,以及韓國的三星也在5G市場佔有重要的地位,但在5G競賽當中,美國與日本企業明顯落後。事實上,中國在5G技術的發展競賽中擠進了先進國家之列,而現在為了複製如此的成功經驗,中國在今年3月的全國兩會中,也通過了新的5年計劃,當中就包含了要發展6G通訊技術。

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為了避免重蹈覆徹,日本政府決定在6G發展初期就積極參與相關國際事務,為了在6G專利方面的市場份額可以提高到10%。在兩國的聯合聲明中也顯示,美日兩國在通訊方面的合作應該要擴展在第三國,以促進更安全地連結技術,且還能進一步地與中國抗衡。

此外,聯合聲明也主張在6G的技術發展上,包括半導體在內的敏感供應鏈兩國也應該要有進一步地合作。不過在這部分,日本業界反應分歧。《日經亞洲》引述一名日本芯片製造商的高管表示,如果政府將準備相關補貼,不但可以吸引日本國內相關供應鏈加入,且還可以進一步地降低日本國內建設工廠的成本。另一家日本芯片設備製造商則持有不同看法,該公司的高層認為,如果美國擴大對中國的制裁,日本芯片設備製造商則很將難以在中國市場繼續發展業務。

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責任編輯:陳建錫

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