台灣倘因天災衝突斷供芯片  全球年損4900億美元

經濟脈搏 09:58 2021/04/23

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台灣倘因天災衝突斷供芯片  全球年損4900億美元

半導體供應鏈已發展出具成本效益的全球架構,台灣已成全球芯片(又稱晶片)製造中心。波士頓顧問公司警告,高度區域集中性存有潛在風險,台灣晶圓代工廠若營運中斷,全球終端市場年度蒙受損失恐高達4900億美元、折合逾3.8萬億港元。

波士頓顧問公司(BCG)與美國半導體協會發布最新報告,題為「強化不確定時代下的全球半導體供應鏈」,點出全球半導體供應鏈上的脆弱環節,並為建立長期供應鏈韌性提出建言。

BCG董事總經理暨全球合夥人、全球半導體業務負責人徐瑞廷表示,過去30年半導體供應鏈發展出的全球架構,令業者得以大幅降低成本並提升產品性能。

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但近年來天災和地緣政治等新因素,讓高度區域集中性潛藏的半導體供應鏈許多脆弱環節顯露出來。徐瑞廷說,全球半導體供應鏈至少有超過50個產業活動,是由單一區域供應全球65%以上市場,存在單點失效、全部失效的潛在風險。

天災和地緣政治等因素  增加芯片供應風險

徐瑞廷以台灣為例,台灣佔了全球4成邏輯芯片產能,10納米以下的先進製程產能更超過9成,假設台灣晶圓代工廠因天災等因素出貨中斷,年度可能會影響台灣半導體業者400億美元(折約3100億港元)營收,年度全球終端市場蒙受損失恐高達4900億美元(折約3.8萬億港元)。

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徐瑞廷表示,未來全球半導體供應鏈將會效率與韌性並重,為打造更具韌性的半導體供應鏈,美國政府可思考打造最低可行產能,分散關鍵材料的供應商和工廠地點。

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至於通過大規模的國家產業政策來追求完全自給自足,徐瑞廷認為,這些政策不僅成本高得驚人,可行性也存疑,應平衡考量,開放貿易,同時要重視公平的競爭環境及智識產權保護。

徐瑞廷表示,在全球供應鏈重組、尋求區域合作夥伴時,台灣業者應主動出擊建立同盟,另外,未來在美國與中國兩邊通吃的模式將不再適用,應為地緣政治的風險做好準備。

目前全球半導體產業面臨人才荒的問題,徐瑞廷說,除了可延攬世界人才,台灣也應加強人才發展及基礎研究。

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責任編輯:鄧國強

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