台灣倘因天災衝突斷供芯片 全球年損4900億美元
發布時間： 2021/04/23 09:58
最後更新： 2021/04/23 09:58
▲ 台灣倘因天災衝突斷供芯片 全球年損4900億美元
半導體供應鏈已發展出具成本效益的全球架構，台灣已成全球芯片（又稱晶片）製造中心。波士頓顧問公司警告，高度區域集中性存有潛在風險，台灣晶圓代工廠若營運中斷，全球終端市場年度蒙受損失恐高達4900億美元、折合逾3.8萬億港元。
波士頓顧問公司（BCG）與美國半導體協會發布最新報告，題為「強化不確定時代下的全球半導體供應鏈」，點出全球半導體供應鏈上的脆弱環節，並為建立長期供應鏈韌性提出建言。
BCG董事總經理暨全球合夥人、全球半導體業務負責人徐瑞廷表示，過去30年半導體供應鏈發展出的全球架構，令業者得以大幅降低成本並提升產品性能。
但近年來天災和地緣政治等新因素，讓高度區域集中性潛藏的半導體供應鏈許多脆弱環節顯露出來。徐瑞廷說，全球半導體供應鏈至少有超過50個產業活動，是由單一區域供應全球65%以上市場，存在單點失效、全部失效的潛在風險。
天災和地緣政治等因素 增加芯片供應風險
徐瑞廷以台灣為例，台灣佔了全球4成邏輯芯片產能，10納米以下的先進製程產能更超過9成，假設台灣晶圓代工廠因天災等因素出貨中斷，年度可能會影響台灣半導體業者400億美元（折約3100億港元）營收，年度全球終端市場蒙受損失恐高達4900億美元（折約3.8萬億港元）。
徐瑞廷表示，未來全球半導體供應鏈將會效率與韌性並重，為打造更具韌性的半導體供應鏈，美國政府可思考打造最低可行產能，分散關鍵材料的供應商和工廠地點。
至於通過大規模的國家產業政策來追求完全自給自足，徐瑞廷認為，這些政策不僅成本高得驚人，可行性也存疑，應平衡考量，開放貿易，同時要重視公平的競爭環境及智識產權保護。
徐瑞廷表示，在全球供應鏈重組、尋求區域合作夥伴時，台灣業者應主動出擊建立同盟，另外，未來在美國與中國兩邊通吃的模式將不再適用，應為地緣政治的風險做好準備。
目前全球半導體產業面臨人才荒的問題，徐瑞廷說，除了可延攬世界人才，台灣也應加強人才發展及基礎研究。
責任編輯：鄧國強
