台灣壟斷高級芯片生產 取代她要花3年2.7萬億港元
發布時間： 2021/04/28 18:30
最後更新： 2021/04/28 19:01
▲ 台灣壟斷高級芯片生產 取代她要花3年和2.7萬億港元
美國半導體工業協會（SIA）與波士頓諮詢公司（BCG）4 月初合作發布研究報告，指出目前全球半導體供應鏈基於區域專業化，過去30年進步不少、生產力持續增加、成本降低，但新供應鏈漏洞已出現，而且過重依靠東亞產能。其中如要替代台灣高級芯片產能，代價高昂。
科技公司Qorvo執行長兼SIA董事會主席Bob Bruggeworth 認為，半導體對美國經濟、國家安全和關鍵基礎建設相當重要，絕對不可少；政府若支持、投資國內半導體製造和研究，有助於解決供應鏈的脆弱性，同時確保必要芯片在自己的國家中生產。
根據該研究報告，假設每個本地供應鏈完全自給自足作為替代方案，需要至少1萬億美元、折合7.76萬億港元的增量前期投資，導致半導體價格將上漲 35%~65%，最終導致消費者電子產品的成本提高。
如依賴一地生產 國際衝突或令芯片供應中斷
該報告還指出，區域專業化使得全球半導體供應鏈產生漏洞，其中一個地區佔全球市場65%以上，都有潛在危機，恐因自然災害、基礎建設關閉或國際衝突而中斷芯片供應。例如，中國和東亞佔全球半導體製造約75%，這些地區極易受到高頻繁地震活動和地緣政治緊張局勢影響。
此外，10納米以下的先進芯片製造技術目前掌握在台灣（92%）和南韓（8%）手中，以極端假設來看，若台灣代工廠完全中斷一年，恐使全球電子供應鏈停擺；若要永久避開這種危機，代價是至少花3年時間和3,500億美元、逾2.7萬億港元投資，才能在世界各地建設足夠產能取代台灣代工廠。
報告建議，美國政府應制定市場導向的刺激計劃，擴大美國的半導體製造能力及關鍵材料的供應，好比國防、航空等所需的高級芯片。
美國半導體產業協會執行長 John Neuffer 表示，全球芯片荒明顯提醒出供應鏈中斷的風險，以及美國政府需要迅速採取行動，投資國內芯片製造和研究領域。
責任編輯：鄧國強
