日媒:投入大但成果有限 中國芯片國產化遇瓶頸

國情動向 11:59 2021/05/11

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中國國產芯片在技術進步上被指進度緩慢。資料圖片

中國為了達到芯片(晶片)自給的目標,近年大幅加大資金和政策投入。日媒最新調查卻發現,中國在芯片國產化的道路上正遇上困難,導致進展緩慢,所取得的成果亦與投入不成比較。部分企業透露,美國的禁令使他們難以從海外獲取材料,而作為替代品的國產材料,卻降低了芯片的成品率。

《日經新聞》在今年3月上海舉行的半導體設備展「Semicon China 2021」訪問逾20家中國芯片製造商,其中7家作出了回應。這些企業以製造14至28納米芯片為主要業務,他們同意自家產品要比全國先進水平芯片落後2至3代,並「坦率地承認了半導體小型化的延遲」。

有企業負責人透露,美國對中國的制裁,使得從國外獲得零部件和材料變得困難。上海微電子裝備集團一名工程師表示,「當我們無法只獲得一個核心部件時,我們的產品開發將受到很大的負面影響」。瀋陽芯源微電子設備的管理層表示,過去幾年很難從國外引進技術,他們只有通過自己努力找到解決方案。

中國國務院去年定下目標,中國芯片自給率要在2025年達到70%,但美國研究機構IC Insights預測,該數字只能達到19.4%左右,其中一半更來自台積電、三星等。若只計算本土企業,自給率餘下10%。報道指,中國為芯片項目提供大量補貼,但許多項目失敗告終,芯片國產化被認為並非易事。

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責任編輯:陳建錫

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