日媒：投入大但成果有限 中國芯片國產化遇瓶頸
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發布時間： 2021/05/11 11:59
最後更新： 2021/05/11 13:19
▲ 中國國產芯片在技術進步上被指進度緩慢。資料圖片
中國為了達到芯片（晶片）自給的目標，近年大幅加大資金和政策投入。日媒最新調查卻發現，中國在芯片國產化的道路上正遇上困難，導致進展緩慢，所取得的成果亦與投入不成比較。部分企業透露，美國的禁令使他們難以從海外獲取材料，而作為替代品的國產材料，卻降低了芯片的成品率。
《日經新聞》在今年3月上海舉行的半導體設備展「Semicon China 2021」訪問逾20家中國芯片製造商，其中7家作出了回應。這些企業以製造14至28納米芯片為主要業務，他們同意自家產品要比全國先進水平芯片落後2至3代，並「坦率地承認了半導體小型化的延遲」。
有企業負責人透露，美國對中國的制裁，使得從國外獲得零部件和材料變得困難。上海微電子裝備集團一名工程師表示，「當我們無法只獲得一個核心部件時，我們的產品開發將受到很大的負面影響」。瀋陽芯源微電子設備的管理層表示，過去幾年很難從國外引進技術，他們只有通過自己努力找到解決方案。
中國國務院去年定下目標，中國芯片自給率要在2025年達到70%，但美國研究機構IC Insights預測，該數字只能達到19.4%左右，其中一半更來自台積電、三星等。若只計算本土企業，自給率餘下10%。報道指，中國為芯片項目提供大量補貼，但許多項目失敗告終，芯片國產化被認為並非易事。
責任編輯：陳建錫