彭博社:劉鶴被委以新重任 領導對美國的芯片競賽

國情動向 13:48 2021/06/17

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報道指,劉鶴將領導中國對美國的芯片競賽

美媒彭博社報道,中國國家主席習近平為實現科技自立自強,安排副總理劉鶴領導一項關鍵計劃,以幫助國內芯片(晶片)製造商克服美國制裁的影響。計劃主力攻關第三代芯片研發和製造,包括擬定一系列相關金融和政策扶持措施,劉鶴的職責範圍將橫跨貿易、金融和科技領域。北京暫未回應報道。

報道引述知情人士指,該新興領域依賴傳統的硅以外的更新材料和設備,目前還無任何公司或國家佔據統治地位,從而給了北京一個絕佳的機會,去繞過美國及其盟友給中國芯片行業設置的障礙。根據該技術提案,政府已經提列了約1萬億美元資金,部分將用於中央和地方政府共同投資的一系列芯片項目。

特朗普執政時期出台的制裁措施,已打擊華為的智能手機業務,並將損害華為海思、中芯國際等芯片生產商長期以來向更先進芯片製造技術進軍的努力,從而威脅到中國科技行業雄心。研究公司ICwise首席分析師顧文軍稱,中國現在是全球最大芯片消費國,所以供應鏈安全是重中之重,任何一個國家都不可能控制整條供應鏈,但是舉國之力絕對比單家公司要強。中國國新辦、工信部未回覆彭博社尋求置評的傳真。

第三代芯片用途廣,多地提前佈局

第三代芯片以氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)、硒化鋅(ZnSe)等寬帶半導體原料為主,與前兩代相比,具有高飽和電子速度、高熱導率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點,預期能廣泛應用在5G設備、半導體照明、航天、新能源汽車、導彈、衛星通訊等領域。野村3月發表產業報告指,未來2至3年,第三代芯片將重塑全球消費性電源市場,取代用矽製作的IGBT電源管理晶片。至2023年,該市場產值每年將以逾60%速度成長。

發展第三代芯片已被寫入十四五規劃,多個省市啟動相關佈局,在廣東,省政府去年已提前公布路線圖,明確:「以廣州、深圳、珠海等為核心形成兩千億級芯片設計產業集群,做強廣州、深圳特色工藝製造,加快深圳、珠海、東莞等第三代半導體發展。建成具有國際影響力的半導體與集成電路產業聚集區。」

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責任編輯:陳建錫

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