華為擬武漢建立首間芯片廠 「哈勃戰略」曝光

經濟脈搏 18:22 2021/07/02

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據《財經》報道,華為將在武漢建立第一座晶圓廠,加碼攻入芯片(又稱晶片)領域。報道指,華為在中國的光電子相關產品研發,主要佈局在武漢研究所,該研究所研發人員已近1萬,初期是以光通訊晶片和模組產品為主,包括光通訊設備、海思光晶片、汽車激光雷達等。

報道指,自建晶圓廠,需要一系列相關材料、設備、軟體等,這些都不可能靠華為一家自研。日前,企業資訊查詢平台天眼查顯示,華為技術有限公司旗下深圳哈勃投資合夥企業(有限合夥),入股強一半導體(蘇州)有限公司,後者的註冊資本由6594.3萬元(人民幣,下同)增至7316.5萬元。這是內地第一家擁有自主設計垂直探針卡研發能力的企業,並已實現MEMS探針卡量產。

探針卡是芯片測試環節的核心零部件,佔據整個測試治具總成本的70%。作為一種測試介面,探針卡會對裸芯片進行測試,篩選出不良品。一直以來,半導體測試探針市場一直被國外廠商壟斷。

華為早於2019年已開始佈局自主研發芯片

深圳哈勃投資合夥企業(有限合夥),這家公司成立於今年4月,與2019年4月成立的哈勃科技投資有限公司同屬華為投資控股有限公司控股的投資機構。

已經成立三年的哈勃科技投資有限公司的投資腳步更快更密,投資版圖中共有37家公司,其中涉及半導體相關的就有34家,涉及芯片設計、EDA、測試、封裝、材料和設備各環節。

新老哈勃兩家公司事實上是一個共同主體,均為華為對外投資的資本抓手。在2019年哈勃投資創立之前,華為一貫遵循不投資控股任何一家企業的長期原則。哈勃的使命和華為芯片的自救緊密聯繫在一起。

華為在芯片上核心佈局是全資子公司海思半導體。2019年華為被美國政府制裁,芯片被卡脖子後,海思設計出來的芯片無法找到代工企業。據協力廠商分析機構Strategy Analytics報告,2021年一季度,全球智能手機處理器市場規模按年增長21%,而其中華為海思的智能手機處理器出貨量相比去年同期下降了88%。急劇下降的資料也預示著自救的緊迫。

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責任編輯:李冰琪

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