華為力谷芯片創新破美圍堵 旗下基金投資56間芯企
發布時間: 2022/01/11 16:02
最後更新: 2022/01/11 16:14
中美科技戰下,華為獲取芯片(又稱晶片)受阻,在智能手機方面的收入亦下滑。美媒指,華為透過旗下基金——哈勃科技創業投資有限公司投資多間芯企,當中有芯片製造和設計領域的新興企業,也有生產半導體材料、設計軟件和涉足芯片生產設備的公司。
分析指 華為可培育當前和未來的潛在供應商
據《華爾街日報》報道,在2019年,美國政府開始對華為實施出口禁令前後,華為推出哈勃科技創業投資有限公司。目前,華為正通過哈勃科技投資芯企,數據顯示,哈勃科技自成立以來已投資56間企業,這些投資近半數是在過去六個月進行的。
據來自PitchBook的數據以及公司記錄,獲哈勃注資的絕大多數公司都是半導體供應鏈的參與者。當中有芯片製造和設計領域的新興企業,也有生產半導體材料、設計軟件和涉足芯片生產設備的公司。另據「天眼查」數據,華為已向一些公司投資上千萬美元。
技術研究機構Omdia的中國半導體研究負責人何暉說,半導體行業的供應鏈非常長,華為投資一間芯片公司,就可從這間芯片供應商那裡獲得優先供應,特別是在供應短缺的情況下。
分析人士稱,憑藉哈勃,華為不僅可以培育當前和未來的潛在供應商,還能夠在中國芯片行業蓬勃發展之際獲得潛在的財務回報。
不只是華為,其他一些大型中國電子產品公司也經營著類似的投資基金,包括小米(01810)、OPPO以及聯想(00992)。
報道還指出,以資本密集型的芯片行業的標準來看,華為的投資規模相對較小。分析人士稱,華為要想實現半導體自給自足還有很長一段路要走。
責任編輯:尹航
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