華為力谷芯片創新破美圍堵 旗下基金投資56間芯企
發布時間： 2022/01/11 16:02
最後更新： 2022/01/11 16:14
中美科技戰下，華為獲取芯片（又稱晶片）受阻，在智能手機方面的收入亦下滑。美媒指，華為透過旗下基金——哈勃科技創業投資有限公司投資多間芯企，當中有芯片製造和設計領域的新興企業，也有生產半導體材料、設計軟件和涉足芯片生產設備的公司。
分析指 華為可培育當前和未來的潛在供應商
據《華爾街日報》報道，在2019年，美國政府開始對華為實施出口禁令前後，華為推出哈勃科技創業投資有限公司。目前，華為正通過哈勃科技投資芯企，數據顯示，哈勃科技自成立以來已投資56間企業，這些投資近半數是在過去六個月進行的。
據來自PitchBook的數據以及公司記錄，獲哈勃注資的絕大多數公司都是半導體供應鏈的參與者。當中有芯片製造和設計領域的新興企業，也有生產半導體材料、設計軟件和涉足芯片生產設備的公司。另據「天眼查」數據，華為已向一些公司投資上千萬美元。
技術研究機構Omdia的中國半導體研究負責人何暉說，半導體行業的供應鏈非常長，華為投資一間芯片公司，就可從這間芯片供應商那裡獲得優先供應，特別是在供應短缺的情況下。
分析人士稱，憑藉哈勃，華為不僅可以培育當前和未來的潛在供應商，還能夠在中國芯片行業蓬勃發展之際獲得潛在的財務回報。
不只是華為，其他一些大型中國電子產品公司也經營著類似的投資基金，包括小米(01810)、OPPO以及聯想(00992)。
報道還指出，以資本密集型的芯片行業的標準來看，華為的投資規模相對較小。分析人士稱，華為要想實現半導體自給自足還有很長一段路要走。
責任編輯：尹航
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