美官員承認與日荷達成協議 限制對華出口芯片設備

美國官方首次承認，美方與日荷已達成協議，共同限制向中國出口芯片製造設備。雖無提及措施的具體內容，但這是美國迄今為止最直接的評論。

美商務部副部長Don Graves周二（1月31日）在華盛頓出席活動時接受訪問，他證實達成協議的消息，但表明他當前不能公開談論，建議媒體向日本或荷蘭方面了解。路透社向商務部查詢，獲電郵回覆稱，美方認識到多邊管制比單邊管制更有效，外國參與這些管制是一個優先事項。

美日荷上周舉行會談，據稱同意限制先進及部分生產成熟製程的芯片設備的出口。各方事後拒透露細節，外界估計，日荷由立法到落實安排仍需數月時間。

責任編輯：陳建錫