華為新機技術突破 恐觸發美國更嚴厲制裁？

華為新機引發「成功突破美國技術封鎖」的憧憬和疑問，有市場分析師指，這凸顯了中國反擊美國制裁的決心，但也可能遭到美國更加嚴厲的制裁行動。

加拿大分析機構TechInsights分析，華為Mate 60 Pro搭的麒麟9000s芯片市由中國本土晶圓代工廠中芯國際使用7納米(N+2) 製程技術所生產。這結果顯示，盡管美國近年來加大了制裁力度，以減少中國獲得先進半導體製造的機會，但是中國在開發先進半導體方面仍然取得了一些進展。

TechInsights分析師認為，這成果顯示展示了中國半導體產業在沒有EUV微影曝光設備的情況下能夠取得的技術進步，也展現了中國半導體技術能力的韌性。但是在此同時，對於那些試圖限制其獲得關鍵製造技術的國家來說，這是一個巨大的地緣政治挑戰，其結果可能是面臨比現在更嚴格的限制。

有華爾街分析師認為，TechInsights調查結果可能引發美國商務部的調查，在美國引發更多關於制裁有效性的辯論，並促使國會為正準備的競爭法案中納入更嚴厲的科技制裁，令美中科技戰可能會進一步升級。另有分析師估計，在接下來荷蘭即將實施的出口管制中，可能更大限制中芯國際的產能。

不過，亦有研究公司認為，中芯國際7納米製程技術的良率低於 50%，相較於產業標準的90%或更高來說，無法達到獲利，也不足令華為重新主導手機市場。

美國商務部、華為、中芯國際以及中國政府相關人士拒絕評論。

中國官媒發表評論文章指華為新機「托起中國芯」，並說中國芯片正披荊斬棘，但同時表示，說輕舟已過萬重山或許為時尚早，取得成績時也不能自滿。

責任編輯：陳建錫