華為突破美國芯片制裁後 中國半導體下一步路在何方？
發布時間： 2023/12/27 13:47
最後更新： 2023/12/27 15:27
中國電訊設備生產商華為在美國制裁下取得先進製程突破後，中國半導體行業目標實現更高質量發展，以在愈發激烈的人工智能（AI）競賽中取得領先。但分析認為，外部環境更加複雜，中國半導體行業在新地緣格局下危與機並存，且國產替代仍存隱憂，向價值鏈上端推進需更多支持。
路透社引述行業分析機構IDC預計，得益於智能手機、個人電腦等終端需求逐步回暖，以及AI芯片供不應求，全球半導體銷售在2024年將重回增長趨勢，年增長率達到20%。
但分析人士認為，儘管在終端已看見需求總體企穩，半導體行業整體從周期底部強勁反彈可能性不大。投行富瑞在一份針對中國半導體市場的報告中指出，長期來看，智能手機和消費數碼的長期前景並不那麼樂觀，半導體需求的強勁復甦並不現實。此外，當前AI缺乏盈利模式仍是本輪半導體周期的一個風險。
從外部環境角度而言，預計明年美國對華施加半導體出口管制只會更強。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）在10月的AI限制令後表示，預計「至少每年」更新一次。美商務部上周還啟動一項針對中國供應鏈的調查，重點關注中國製成熟製程芯片的使用和採購情況。
「美國實質上在發動一場半導體戰爭，旨在徹底破壞中國整個半導體行業的生態系統，」方達律師事務所合夥人李科武指出，在此外部環境下，中國半導體行業短期內的主要挑戰在於突破技術瓶頸，獲得關鍵技術和設備，以及尋找國產化替代供應鏈。
李科武指出，未來中國半導體公司將持續面臨風投資金青黃不接以及海外投資限制。但與此同時，在業內整合、以地方財政和政府主導的人民幣投資、以及開拓東南亞市場等限制較少的新興市場方面，預計將會有一些不錯的機會。消息人士曾透露，越來越多中國半導體設計公司正尋求在馬來西亞組裝部分高端芯片，以規避美國擴大對中國芯片業制裁的風險。
西交利物浦大學學者何恬則稱，需要注意另一種對中國半導體產業而言正在漸漸形成的壓力。在國際供應鏈重組與美國「印太戰略」框架的大環境下，南亞與東南亞國家的半導體「振興計劃」對中國國內的半導體製造能力是一種挑戰。
另一方面，AI與設備的持續整合將為行業帶來增量，但預計短期內不會成為大幅增長的推動力。摩根大通資管的Alexander Treves說，在短期內，由於對AI潛力的熱情，一些股票可能被推高，但投資者仍需警惕相關公司的估值。「目前，我們的重心是關注那些用AI進行賦能的公司，而不是那些自己在使用AI的公司。」
群智咨詢的半導體器件資深分析師楊聖心坦言，AI芯片依賴7納米以下先進製程，（中國）取得重大突破較為困難，國產AI芯片和世界最先進水平仍有3年左右差距。展望未來，國產替代仍主要圍繞28納米及以上的偏成熟製程芯片的替代機會，「受限於設備獲取，製造企業在先進製程取得進展仍然比較困難」。
中國半導體行業協會集成電路設計分會的數據顯示，預計今年3,243家國內芯片設計企業中有約佔55%的企業銷售額低於1,000萬元人民幣。
「從長遠來看中國半導體產業需要往價值鏈的高端推進，很明確，高水平發展是未來中國產業發展主要目標，」何恬說，這就需要中國在產業升級上提供政策支持與體制改革。
責任編輯：易燕丹
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