機構拆解華為新手機 國產零件比例提高
撰文: 陳建錫
發布時間: 2024/05/09 12:50
最後更新: 2024/05/09 16:00
外國機構對華為新手機Pura 70系列進行拆解發現,該手機使用更多的國產零件,包括內存芯片,顯示中國在先進技術自給自足方面取得進展。
技術維修公司iFixit和咨詢公司TechSearch International對華為Pura 70 Pro進行拆機,發現手機依然使用SK海力士的DRAM芯片,但內部的閃存(NAND)芯片可能是由華為自家芯片部門海思(HiSilicon)封裝,技術水平與美日韓主流製造商的產品相當,其他幾個零件也來自中國供應商。
由於NAND芯片上的標記不清晰,難以確定晶圓製造商,但iFixit認為,海思可能也生產了內存控制器。
同時,兩家公司還發現,手機搭載了由中芯國際7納米N+2工藝生產的麒麟9010芯片,其估計是去年Mate 60 Pro搭載的麒麟9000芯片的升級版本。
國產零件使用率較Mate 60系列高
iFixit和TechSearch指出,本次拆解的發現表明華為在推出Mate 60系列後的幾個月內,與合作夥伴生產先進芯片的能力方面取得了漸進式的進步。雖然無法提供確切的百分比,但可以確定,Pura 70系列的國產零件使用率很高,且高於Mate 60系列。
另外,雖然麒麟9010的使用說明中國芯片製造技術提升放緩,但中芯國際仍有望在今年底前實現向5納米製造節點的飛躍。