半導體產業競爭白熱化 美日韓「國家隊」紛下場力撐

全球半導體產業競爭白熱化，各國政府紛紛出招支持本土芯片產業。除中國設立國家大基金外，美、日、韓等政府均下場力撐。

美國：

美國總統拜登2022年8月簽署《2022年芯片和科技法案》（ CHIPS and Science Act 2022），包括對芯片行業527億美元的補貼、對半導體和設備製造25%的投資稅收抵免等扶持政策。具體而言，法案要求成立四支基金：

「美國芯片基金」共500億美元，其中390億美元用於鼓勵芯片生產，110億美元用於補貼芯片研發；

「美國芯片國防基金」共20億美元，補貼國家安全相關的關鍵芯片的生產，2022至2026年由美國國防部分期派發；

「美國芯片國際科技安全和創新基金」共5億美元，用以支持建立安全可靠的半導體供應鏈；

「美國芯片勞動力和教育基金」共2億美元，用以培育半導體行業人才。

日本：

日經新聞報道，日本近3年間的支援金額達到3.9萬億日元（約248.5億美元），其中向台積電發放約1.2萬億日元（約76.5億美元），向力爭在日本國內製造最尖端半導體的Rapidus 投入約9000億日元（約57億美元）。

南韓：

總統尹錫悅上周四（23日）宣佈一項創紀錄的26萬億韓元（約190.6億美元）計劃，用於支持該國半導體業。這一攬子計劃包括通過國營的產業銀行，向半導體公司提供總值17萬億韓元（約124.6億美元）的金融支持。另外，設立1萬億韓元（約7.3億美元）規模的「半導體生態系統基金」，以支持有潛力的芯片設計公司以及原材料、零部件和設備製造商。

台灣：

台灣當局去年提出「芯片驅動台灣產業創新方案」(簡稱「芯創台灣方案」)，規劃未來十年（2024-2033）年注資3,000億元新台幣（約93億美元），第一期自2024年啟動，為期5年，首年將投入預算120億元新台幣（約3.7億美元），主要運用台灣半導體芯片製造與封測領先優勢，結合生成式AI等關鍵技術，帶動各行各業全產業發展。