【中芯國際】中芯啟B計劃 40納米芯片年底去美國化
▲ 【中芯股價】中芯啟B計劃 40納米芯片年底去美國化
中美科技戰白勢化，美方擬封殺中芯（0981）的陰影揮之不去。日經亞洲評論日前引述知情人士透露，中國芯片製造商擔心美方進一步升高制裁，正在加快去美化腳步，試圖降低對美國半導體設備的依賴。其中，中芯擬於年底試驗實現40納米芯片全國產化，長江存儲也努力實現在地化目標。
中國最大芯片製造商中芯、和中國第一家3D快閃記憶體製造商長江存儲等企業，都已經立下目標，嘗試在製程中導入本土和非美國設備。多名消息人士說，一些國有芯片廠已經落實這件事。
一名消息來源透露，中國芯片業者已經從應用材料（Applied Material）等公司，囤積相當於好幾年的庫存。「這是一場真正的地緣政治風險，迫使中國製造商盡快擬定 B 計劃」。
長江存儲擬把設備本土化比例 從30%提高到70%
根據報道，中芯將嘗試年底之前在不使用美國設備的情況下，嘗試生產40納米芯片，三年後希望用同樣方式，生產出更多28納米芯片。
此外，據悉從5月以來，長江存儲每個月都提高使用本土設備和材料的比率，目標是讓使用本土供應商的設備比率從目前的約30%提高到70%。長江存儲正在拉攏更多中國企業成為合格供應商。
半導體產業被指攸關國家安全，因此是中美科技戰的焦點。不只中國企業，南韓三星電子和台灣的台積電都使用美國軟件和設備。
美國在5月對華為實施出口管制之後，北京當局力拚半導體業自給自足。然而特朗普政府封殺範圍擴大到其他中國科技公司如WeChat、Tiktok，高度依賴美國設備供應的中企也愈來愈擔心。
專家：本土化影響中國芯片競爭力 但長遠有需要
野村證券分析師Donnie Teng說。「長江存儲預料美中貿易戰還會升高，因此比原先預期更早訂購（設備）。」該公司 6 月就已下訂用於明年拓展業務的機械，比原本規劃時間提早好幾個月。
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Teng表示，身為中芯最大客戶的華為，持續推動中國芯片代工廠研究和使用更多國內半導體設備，但進度一直很緩慢。28納米部分，中國設備僅能應付需求的 20%。
此外，中芯想打造非美國產線，還需要日本、南韓、台灣工具業提供工具和資源。
半導體製程長期被美日英等企業主導
半導體製程長期由以下企業主導：美國三大公司科林研發（Lam Research）（LCRX-US）、科磊 （KLAC-US）、應用材料（AMAT-US），以及歐洲的 ASML，和日本東京威力科創。
一些鮮為人知的中國新興企業則包括Naura、中微半導體、華海清科、盛美半導體（ACM Research）、Shanghai Precision Measurement Semiconductor Technology。他們專注生產的許多工具，得到北京半導體業國家融資平台、即所謂的「大基金」支持。
騰旭投資長、瑞銀資深科技分析師程正樺 (Jonah Cheng) 說，「全面改採非美國芯片設備，勢必影響中國芯片廠的產品競爭力，但長期而言，這些美國企業的市場定位也會受到影響」。
責任編輯：鄧國強
